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德淮半导体(HiDM)进军高端智能手机市场 HR1630(16MP 1.0uM Stack)加入前后摄供货阵营
2018-09-05 11:16:49  来源:时动中国  编辑:SD-L0528

核心提示:近来, 国内中高阶手机的后置摄像头开始流行16MP配置, 今年发布的众多手机前摄也导入了16MP规格。

      近来, 国内中高阶手机的后置摄像头开始流行16MP配置, 今年发布的众多手机前摄也导入了16MP规格。预计2019年,16MP在前后摄的普及将成为市场趋势。就关键器件成熟度而言, 16MP无论是分辨率、低照度拍摄效果和PDAF性能都已超越13MP, 为用户升级提供了充足的底气。

  德淮半导体(HiDM)今年推出16MP的HR1630采用了更小像素(1.0um)的堆栈式工艺, 其整体影像效果不但优于目前主流的1.12uM 13MP产品,甚至在暗态环境下的信噪比(SNR)也有更优异的表现 (如下图是在25Lux的测试结果)。

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  HR1630可以轻松实现8mm(L) x 8mm(W) Auto Focus和 7.5mm(L) x 7.4mm(W) Fix Focus的模组尺寸, 更便于塑造美观的手机造型。

  更令人惊艳的是, HR1630升级了第二代“微光快拍”PDAF技术,更高密度的PD分布和感光量,即使在低于20 lux的微光环境下, 相位对焦仍然能够快速稳定地工作, 大幅提升手机的夜间抓拍能力。此外,HR1630导入了专业级的DCG(Dual Conversion Gain)技术,在暗态下使用High CG提升信噪比(SNR)、高亮度下使用Low CG可提升动态范围(Dynamic Range)确保了全天候复杂场景的拍摄效果。

  2018年,中国手机产业仍然受制于严重依赖海外供货的窘境,多次发生大范围缺货。德淮半导体(HiDM)已整装待发,将于不久的将来连续推出全系列中高端CIS产品,依托其强大的研发能力和全自主12英寸晶圆产能与工艺的保障,彻底改变中国中高端CIS产业链,确保中国手机产业始终立于世界领先地位。

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